行業(yè)應用分類
Products Center
常見的元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、電感、散熱器、連接器、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、繼電器、印制電路板、集成電路、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料等。
溫度使用范圍:-55℃ ~ 175℃
電子元器件發(fā)熱的原因
1、內部電阻產生熱能
電子元器件在工作過程中,會有一些電流通過其中的導體和電阻器件,電流通過這些部件時會產生一些電阻,這部分電能被轉化成了熱能,導致元器件溫度升高。
2、能量失效
電子元器件在工作過程中,可能會發(fā)生一些能量失效的情況,如電容器的耗散功率和絕緣材料導致電流泄露。這些能量的損失也會轉化成熱能,導致元器件發(fā)熱。
3、環(huán)境影響
環(huán)境溫度和通風條件也會對電子元器件的溫度產生影響。如果環(huán)境溫度高或通風條件不好,元器件的溫度就會升高,從而導致更多的熱量產生。
電子元器件發(fā)熱的影響因素
1、元器件功率大小
元器件功率越大,發(fā)熱就越嚴重。因此,在設計電路時,需要盡量控制元器件的功率大小,從而減少其發(fā)熱對電路和運行的影響。
2、元器件質量
元器件的質量不同,其使用的材料和工藝也不同,因此發(fā)熱的情況也不同。質量好的元器件,在工作過程中發(fā)熱會相對較小,因此需要選用高質量的元器件。
3、環(huán)境溫度和通風條件
環(huán)境溫度和通風條件也會對元器件發(fā)熱產生影響。溫度過高或通風不良的環(huán)境下,元器件的發(fā)熱情況會更嚴重,因此需要選擇良好的環(huán)境工作。
冷卻方式:
自然散熱或冷卻方式:通過局部發(fā)熱器件以周圍環(huán)境散熱的方式進行溫度控制
1、風冷:方法原理就是通過外加驅動力比如過鼓風機、風扇等方式加快電子元器件周邊的空氣流動,使空氣產生強制對流,提高換熱效率,帶走熱量的一種方式。
2、水冷:
直接:將液體與相關電子元件直接接觸,通過冷卻劑吸收熱量并且?guī)ё邿崃?,主要就是在一些熱耗體積密度相對較高或者在高溫環(huán)境中應用的器件。
間接:通過中間的媒介系統(tǒng),利用液體模塊、導熱模塊、噴射液體模塊以及液體基板等輔助裝置在發(fā)射的熱元件中之間的進行傳遞。